재고:1770

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 256-BGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 EBI/EMI, HPI, I2C, McASP, SPI
  • 유전체 재료 Floating Point
  • 토크 - 나사 -55°C ~ 125°C (TC)
  • 멜팅 I²t ROM (384kB)
  • 셀 수 288kB
  • 유형 속성 3.30V
  • 개구부 크기 1.20V
  • 재료 두께 250MHz
  • 최대 교류 전압 256-BGA (17x17)

관련 제품


IC DGTL POT 10KOHM 128TAP 8LFCSP

재고: 2989

IC TRANSCEIVER FULL 1/1 28SOIC

재고: 6

IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 361NFBGA

재고: 13

IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON

재고: 1330

IC TXRX NON-INVERT 3.6V 48TSSOP

재고: 3637

IC REG LINEAR 2.5V 200MA SOT23-5

재고: 11222

IC FPGA 280 I/O 484FBGA

재고: 0

Top