재고:1676

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 256-LBGA
  • 주파수 - 자기 공진 80MHz
  • 접점 단자 64KB
  • 절연 재료 MCU - 25, FPGA - 66
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M3
  • 출력 페이즈 ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
  • 길이 - 팁 EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
  • 재료 - 팁 DMA, POR, WDT
  • 최대 교류 전압 256-FPBGA (17x17)
  • 정착 시간 MCU, FPGA
  • 전류 포화 - 병렬 256KB

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