기술적 세부 사항

• 장착 유형 144-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 25MHz
• 접점 단자 3K x 8
• 토크 - 나사 0°C ~ 70°C
• 전압 - 출력 3 External
• 최소 부하 필요량 ROMless
• 셸 플레이팅 ARM7®
• 다이오드 구성 16/32-Bit
• 발광 표면 (LES) 1.8V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 EBI/EMI, SPI, UART/USART
• 재료 - 팁 WDT
• 최대 교류 전압 144-BGA (13x13)
• 58
• Not Verified