재고:1528

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 697-BFBGA, FCBGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 Host Interface, I2C, McBSP, PCI, UTOPIA
  • 유전체 재료 Fixed Point
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TC)
  • 멜팅 I²t ROM (32kB)
  • 셀 수 2.1MB
  • 유형 속성 1.8V, 3.3V
  • 개구부 크기 1.25V
  • 재료 두께 1GHz
  • 최대 교류 전압 697-FCBGA (24x24)

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