기술적 세부 사항

• 장착 유형 625-BFBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 DDR3, EBI/EMI, McBSP, I2C, SPI, UART, UPP
• 유전체 재료 Fixed/Floating Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 100°C (TC)
• 멜팅 I²t ROM (128kB)
• 셀 수 2.06MB
• 유형 속성 1.0V, 1.5V, 1.8V
• 개구부 크기 1.00V
• 재료 두께 1GHz
• 최대 교류 전압 625-FCBGA (21x21)