기술적 세부 사항

• 장착 유형 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
• 와이어 게이지 1
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 CMOS, HSTL, LVDS
• 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution), Divider
• 센싱 거리 CMOS
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 2.375V ~ 3.465V
• 필라멘트 재료 1:4
• 필라멘트 직경 Yes/Yes
• 최대 교류 전압 24-LFCSP (4x4)
• 1.65 GHz