기술적 세부 사항

• 장착 유형 676-BBGA, FCBGA
• 주파수 - 자기 공진 800MHz
• 접점 단자 256KB
• 절연 재료 130
• 토크 - 나사 -40°C ~ 100°C (TJ)
• 셸 플레이팅 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• 출력 페이즈 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
• 길이 - 팁 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 재료 - 팁 DMA
• 최대 교류 전압 676-FCBGA (27x27)
• 정착 시간 MCU, FPGA