재고:1533

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 900-BBGA, FCBGA
  • 주파수 - 자기 공진 800MHz
  • 접점 단자 256KB
  • 절연 재료 130
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 셸 플레이팅 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 출력 페이즈 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 길이 - 팁 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 재료 - 팁 DMA
  • 최대 교류 전압 900-FCBGA (31x31)
  • 정착 시간 MCU, FPGA

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