- 제품 모델 XC2S150-5FG456C
- 브랜드 Xilinx (AMD)
- RoHS No
- 설명 IC FPGA 260 I/O 456FBGA
- 분류 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
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재고:1500
기술적 세부 사항
- 장착 유형 456-BBGA
- 턴 수 Surface Mount
- 하우징 색상 150000
- 토크 - 나사 0°C ~ 85°C (TJ)
- 직경 - 내부 2.375V ~ 2.625V
- 실 등급 3888
- 최대 교류 전압 456-FBGA (23x23)
- 팁 칩 사이즈 864
- 전력 (일반) @ 조건 49152
- 260
- Not Verified
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