기술적 세부 사항

• 장착 유형 24-VFQFN Exposed Pad
• 와이어 게이지 1
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 CMOS
• 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution), Translator
• 센싱 거리 CMOS, HSTL, LVTTL, SSTL
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 1.71V ~ 3.63V
• 필라멘트 재료 1:8
• 필라멘트 직경 No/No
• 최대 교류 전압 24-QFN (4x4)
• 200 MHz