기술적 세부 사항

• 장착 유형 697-BFBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 Host Interface, I2C, McBSP, PCI, UTOPIA
• 유전체 재료 Fixed Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TC)
• 멜팅 I²t ROM (32kB)
• 셀 수 2.1MB
• 유형 속성 1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V
• 개구부 크기 1.20V
• 재료 두께 850MHz
• 최대 교류 전압 697-FCBGA (24x24)