기술적 세부 사항

• 장착 유형 256-LBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 204MHz
• 접점 단자 282K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 ROMless
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M4/M0/M0
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 16x10b, 6x12b; D/A 1x10b
• 다이오드 구성 32-Bit Tri-Core
• 발광 표면 (LES) 2.2V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, SSC, UART/USART, USB
• 재료 - 팁 Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 256-LBGA (17x17)
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• Not Verified