재고:1500

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 676-BGA
  • 주파수 - 자기 공진 166MHz
  • 접점 단자 64KB
  • 절연 재료 425
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M3
  • 출력 페이즈 FPGA - 90K Logic Modules
  • 길이 - 팁 CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
  • 재료 - 팁 DDR, PCIe, SERDES
  • 최대 교류 전압 676-FBGA (27x27)
  • 정착 시간 MCU, FPGA
  • 전류 포화 - 병렬 512KB

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