기술적 세부 사항

• 장착 유형 256-LBGA
• 주파수 - 자기 공진 100MHz
• 접점 단자 16KB
• 절연 재료 MCU - 26, FPGA - 66
• 토크 - 나사 -55°C ~ 125°C (TJ)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M3
• 출력 페이즈 ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
• 길이 - 팁 EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
• 재료 - 팁 DMA, POR, WDT
• 최대 교류 전압 256-FPBGA (17x17)
• 정착 시간 MCU, FPGA
• 전류 포화 - 병렬 128KB