기술적 세부 사항

• 장착 유형 272-BGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 266MHz
• 접점 단자 2.5M x 8
• 토크 - 나사 -20°C ~ 85°C (TA)
• 전압 - 출력 3 External
• 최소 부하 필요량 ROMless
• 셸 플레이팅 SH2A-FPU
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 8x10b
• 다이오드 구성 32-Bit Single-Core
• 발광 표면 (LES) 3V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 CANbus, EBI/EMI, I2C, IEBus, SCI, SIO, SPI, USB
• 재료 - 팁 DMA, POR, PWM, WDT
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