기술적 세부 사항

• 장착 유형 257-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 I2C, McBSP, SPI, UART
• 유전체 재료 Fixed Point
• 토크 - 나사 0°C ~ 85°C (TC)
• 멜팅 I²t External
• 셀 수 160kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.80V
• 재료 두께 100MHz
• 최대 교류 전압 257-BGA MICROSTAR (16x16)