기술적 세부 사항

• 장착 유형 96-TFBGA, CSPBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 80MHz
• 컨택트 형상 256KB (128K x 8 x 2)
• 접점 단자 32K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M3
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 16x14b; D/A 12x12b
• 다이오드 구성 32-Bit Single-Core
• 발광 표면 (LES) 2.9V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 I2C, SPI, UART/USART
• 재료 - 팁 DMA, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 96-CSPBGA (6x6)
• 40
• Not Verified