기술적 세부 사항

• 장착 유형 684-BFBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 CAN, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD/SDIO, SATA, SPI, UART, USB
• 유전체 재료 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TJ)
• 멜팅 I²t ROM (48kB)
• 셀 수 1.08MB
• 유형 속성 1.5V, 1.8V, 3.3V
• 개구부 크기 1.1V, 1.2V, 1.35V
• 재료 두께 600MHz DSP, 720MHz ARM®
• 최대 교류 전압 684-FCBGA (23x23)