기술적 세부 사항

• 장착 유형 361-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 EBI/EMI, Host Interface, I2C, McASP, McBSP, SPI, UART
• 유전체 재료 Fixed/Floating Point
• 토크 - 나사 0°C ~ 90°C (TJ)
• 멜팅 I²t ROM (1.088MB)
• 셀 수 488kB
• 유형 속성 1.8V, 3.3V
• 개구부 크기 1.00V, 1.10V, 1.20V
• 재료 두께 200MHz
• 최대 교류 전압 361-NFBGA (16x16)