기술적 세부 사항

• 장착 유형 16-UFBGA, WLCSP
• 턴 수 Surface Mount
• 유전체 재료 ADC, DAC
• 레벨 수 SPI
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C
• 직경 - 내부 2.7V ~ 5.5V
• 접촉 마감 - 결합 400k
• 전압 - 공급, 단일(V+) 12 b
• 전류 - 출력 (일반) Single Supply
• 최대 교류 전압 16-WLCSP (1.96x1.96)
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