기술적 세부 사항

• 장착 유형 100-TFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 300MHz
• 컨택트 형상 2MB (2M x 8)
• 접점 단자 384K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M7
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 10x12b; D/A 2x12b
• 다이오드 구성 32-Bit Single-Core
• 발광 표면 (LES) 1.08V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 I2C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB
• 재료 - 팁 Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 100-TFBGA (9x9)
• 75
• Not Verified