기술적 세부 사항

• 장착 유형 256-LBGA
• 주파수 - 자기 공진 166MHz
• 접점 단자 64KB
• 절연 재료 138
• 토크 - 나사 -40°C ~ 100°C (TJ)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M3
• 출력 페이즈 FPGA - 10K Logic Modules
• 길이 - 팁 CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
• 재료 - 팁 DDR, PCIe, SERDES
• 최대 교류 전압 256-FPBGA (17x17)
• 정착 시간 MCU, FPGA
• 전류 포화 - 병렬 256KB