기술적 세부 사항

• 장착 유형 374-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 4000MIPS
• 접점 단자 1M x 8
• 토크 - 나사 0°C ~ 70°C (TA)
• 전압 - 출력 3 External
• 최소 부하 필요량 ROMless
• 셸 플레이팅 XCore
• 다이오드 구성 32-Bit 32-Core
• 발광 표면 (LES) 0.95V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 RGMII, USB
• 최대 교류 전압 374-FBGA (18x18)
• 176
• Not Verified