재고:1953

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 88-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 CAN, DSPI, EBI/EMI, I2C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
  • 유전체 재료 Blackfin+
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
  • 멜팅 I²t ROM (512kB)
  • 셀 수 1MB
  • 유형 속성 1.8V, 3.3V
  • 개구부 크기 1.10V
  • 재료 두께 400MHz
  • 최대 교류 전압 88-LFCSP-VQ (12x12)

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