기술적 세부 사항

• 장착 유형 8-XFBGA, WLCSP
• 턴 수 Surface Mount
• Q @ 주파수 1Mbit
• 쉘 재료 Non-Volatile
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 직경 - 내부 1.8V ~ 3.6V
• 기능 - 조명 FRAM (Ferroelectric RAM)
• 전압 - VCCB 40 MHz
• 메모리 FRAM
• 최대 교류 전압 8-WLP (2.28x3.09)
• SPI
• 128K x 8
• Not Verified