기술적 세부 사항

• 장착 유형 121-XFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 150MHz
• 컨택트 형상 256KB (256K x 8)
• 접점 단자 256K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M4
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 17x16b; D/A 2x6b, 1x12b
• 다이오드 구성 32-Bit Single-Core
• 발광 표면 (LES) 1.71V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
• 재료 - 팁 DMA, I2S, LVD, POR, PWM
• 최대 교류 전압 121-XFBGA (8x8)
• 85
• Not Verified