기술적 세부 사항

• 장착 유형 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• 컬러 Rail-to-Rail
• 턴 수 Surface Mount
• 전류 - 테스트 J-FET
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C
• 극수 665µA (x2 Channels)
• 멀티플렉서/디멀티플렉서 회로 23V/µs
• 호환 가능한 D-Sub 크기 8 MHz
• 안테나 커넥터 2 pA
• 스터드/탭 사이즈 40 µV
• 최대 교류 전압 8-LFCSP (3x3)
• 2
• 20 mA
• 15.5 MHz
• 5 V
• 30 V