기술적 세부 사항

• 장착 유형 320-FBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 600MHz
• 접점 단자 1.5M x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 ROMless
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-R4F
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 24x12b
• 다이오드 구성 32-Bit Single-Core
• 발광 표면 (LES) 1.14V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
• 재료 - 팁 DMA, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 320-FBGA (17x17)
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