기술적 세부 사항

• 장착 유형 135-BGA Module
• 정격 전압 8
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 CML
• 유전체 재료 Buffer, ReDriver
• 센싱 거리 CML
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 셔터 28.4Gbps
• 최대 교류 전압 135-FCBGA (8.05x13.05)
• Input Equalization