기술적 세부 사항

• 장착 유형 625-BBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 Host Interface, Link Port, Multi-Processor
• 유전체 재료 Fixed/Floating Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TC)
• 멜팅 I²t External
• 셀 수 768kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.20V
• 재료 두께 300MHz
• 최대 교류 전압 625-PBGA (27x27)