기술적 세부 사항

• 장착 유형 64-LQFP Exposed Pad
• 와이어 게이지 1
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 HSTL
• 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer
• 센싱 거리 HSTL, LVDS, LVPECL
• 토크 - 나사 0°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 3V ~ 3.6V
• 필라멘트 재료 2:22
• 필라멘트 직경 Yes/Yes
• 최대 교류 전압 64-LQFP (10x10)
• 500 MHz