기술적 세부 사항

• 장착 유형 52-LQFP Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer
• 필라멘트 재료 2:20
• 최대 교류 전압 52-LQFP (10x10)