재고:1500

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 160-LFBGA, CSPBGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 SPI, SSP, UART
  • 유전체 재료 Fixed Point
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
  • 멜팅 I²t ROM (1kB)
  • 셀 수 148kB
  • 유형 속성 3.30V
  • 개구부 크기 1.20V
  • 재료 두께 500MHz
  • 최대 교류 전압 160-CSPBGA (12x12)

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