재고:1500

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 136-LFBGA, CSPBGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 DAI, SPI
  • 유전체 재료 Floating Point
  • 토크 - 나사 0°C ~ 70°C (TA)
  • 멜팅 I²t ROM (512kB)
  • 셀 수 256kB
  • 유형 속성 3.30V
  • 개구부 크기 1.20V
  • 재료 두께 200MHz
  • 최대 교류 전압 136-CSPBGA (12x12)

관련 제품


IC SRAM 4MBIT PARALLEL 36TFBGA

재고: 2194

IC FPGA 161 I/O 256FBGA

재고: 1253

IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28SOH

재고: 650

Top