기술적 세부 사항

• 장착 유형 760-BFBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 1.5GHz
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TJ)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-A15
• 유형 속성 1.8V, 3.3V
• 최대 교류 전압 760-FCBGA (23x23)
• 길이 - 센터 간 거리 GbE
• 나사/나사 구멍 크기 USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
• 냉각 평방 피트 2 Core, 32-Bit
• DSP, BB2D, IPU, IVA, GPU, VPE
• FIFO는 DDR3, SRAM
• Auto Flow Control을 사용하여 Yes
• SATA 3Gbps (1)
• 가짜 시작 비트 감지 기능 CAN, EBI/EMI, HDQ/1-Wire®, I2C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, UART