기술적 세부 사항

• 장착 유형 16-VFQFN Exposed Pad
• 와이어 게이지 1
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 LVDS
• 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer
• 센싱 거리 CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 1.71V ~ 3.63V
• 필라멘트 재료 2:4
• 필라멘트 직경 Yes/Yes
• 최대 교류 전압 16-QFN (3x3)
• 200 MHz