기술적 세부 사항

• 장착 유형 144-TQFP Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 100MHz/150MHz
• 컨택트 형상 512KB/512KB
• 접점 단자 136KB
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TA)
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 셸 플레이팅 C28x/ARM® Cortex®-M3
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 20x12b
• 다이오드 구성 32-Bit Dual-Core
• 발광 표면 (LES) 1.2V, 1.8V, 3.3V
• 길이 - 팁 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG
• 재료 - 팁 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 144-HTQFP (20x20)
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• Not Verified