기술적 세부 사항

• 장착 유형 35-XFBGA, WLCSP
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 48MHz
• 컨택트 형상 64KB (64K x 8)
• 접점 단자 8K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M0+
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC
• 다이오드 구성 32-Bit Single-Core
• 발광 표면 (LES) 1.71V ~ 5.5V
• 길이 - 팁 I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
• 재료 - 팁 Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 35-WLCSP (2.11x2.6)
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