기술적 세부 사항

• 장착 유형 180-TFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 180MHz
• 컨택트 형상 512KB (512K x 8)
• 접점 단자 200K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 양방향 채널 16K x 8
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M4
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 12x12b
• 다이오드 구성 32-Bit Single-Core
• 발광 표면 (LES) 1.71V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
• 재료 - 팁 Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 180-TFBGA (12x12)
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