기술적 세부 사항

• 장착 유형 13-XFBGA, WLCSP
• 턴 수 Surface Mount
• Q @ 주파수 4Mbit
• 쉘 재료 Non-Volatile
• 토크 - 나사 -20°C ~ 85°C (TA)
• 직경 - 내부 1V ~ 2.6V
• 기능 - 조명 EEPROM
• 전압 - VCCB 10 MHz
• 메모리 EEPROM
• 최대 교류 전압 13-WLCSP (2.8x2.74)
• SPI
• 512K x 8
• Not Verified