기술적 세부 사항

• 장착 유형 196-TFBGA, CSBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 500MHz
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-A5
• 유형 속성 3.3V
• 최대 교류 전압 196-TFBGA (11x11)
• 길이 - 센터 간 거리 10/100Mbps (1)
• 나사/나사 구멍 크기 USB 2.0 + HSIC
• 냉각 평방 피트 1 Core, 32-Bit
• Multimedia; NEON™ MPE
• FIFO는 LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI
• Auto Flow Control을 사용하여 Yes
• IrDA 인코더/디코더 포함 Keyboard, LCD, Touchscreen
• ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC
• 가짜 시작 비트 감지 기능 I2C, SMC, SPI, UART, USART, QSPI