기술적 세부 사항

• 장착 유형 525-FBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 1.0GHz
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-A7
• 최대 교류 전압 525-FCPBGA (19x19)
• 길이 - 센터 간 거리 GbE (3)
• 나사/나사 구멍 크기 USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
• 냉각 평방 피트 2 Core, 32-Bit
• Multimedia; NEON™ SIMD
• FIFO는 DDR3L, DDR4
• Secure Boot, TrustZone®
• SATA 3Gbps (1)