기술적 세부 사항

• 장착 유형 256-LBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 80MHz/160MHz
• 컨택트 형상 6MB (6M x 8)
• 접점 단자 768K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 셸 플레이팅 e200z2, e200z4, e200z4
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 80x10b, 64x12b
• 다이오드 구성 32-Bit Tri-Core
• 발광 표면 (LES) 3V ~ 5.5V
• 길이 - 팁 CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
• 재료 - 팁 DMA, LVD, POR, WDT
• 최대 교류 전압 256-MAPPBGA (17x17)
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• Not Verified