기술적 세부 사항

• 장착 유형 780-BFBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 1.6GHz
• 토크 - 나사 0°C ~ 105°C
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-A53
• 최대 교류 전압 780-FBGA (23x23)
• 길이 - 센터 간 거리 10GbE (2), 1GbE (8)
• 나사/나사 구멍 크기 USB 3.0 (2) + PHY
• 냉각 평방 피트 8 Core, 64-Bit
• FIFO는 DDR4
• Secure Boot, TrustZone®
• SATA 6Gbps (1)