기술적 세부 사항

• 장착 유형 1517-BBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
• 유전체 재료 DSP+ARM®
• 토크 - 나사 -40°C ~ 100°C (TC)
• 멜팅 I²t ROM (384kB)
• 셀 수 8.375MB
• 유형 속성 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
• 개구부 크기 Variable
• 재료 두께 1.2GHz
• 최대 교류 전압 1517-FCBGA (40x40)