기술적 세부 사항

• 장착 유형 349-LFBGA, CSPBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
• 유전체 재료 Floating Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 95°C (TA)
• 멜팅 I²t ROM (512kB)
• 셀 수 640kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.10V
• 재료 두께 500MHz
• 최대 교류 전압 349-CSPBGA (19x19)