재고:1500

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 529-LFBGA, CSPBGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
  • 유전체 재료 Floating Point
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
  • 멜팅 I²t ROM (512kB)
  • 셀 수 640kB
  • 유형 속성 3.30V
  • 개구부 크기 1.10V
  • 재료 두께 500MHz
  • 최대 교류 전압 529-CSPBGA (19x19)

관련 제품


ARM, 2XSHARC, DUAL DDR, HPC PACK

재고: 58

LDO CMOS HICURR SO-8EP T&R 2.5K

재고: 8007

IC REG LINEAR POS ADJ 1A 20VQFN

재고: 618

IC FLASH 2GBIT SPI/QUAD 24TFBGA

재고: 9

IC FPGA 400 I/O 676FPBGA

재고: 55

Top