기술적 세부 사항

• 장착 유형 4-XFDFN Exposed Pad
• 컬러 Rail-to-Rail
• 턴 수 Surface Mount
• 전류 - 테스트 CMOS
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TA)
• 극수 538µA
• 멀티플렉서/디멀티플렉서 회로 6.5V/µs
• 호환 가능한 D-Sub 크기 10 MHz
• 안테나 커넥터 0.5 pA
• 스터드/탭 사이즈 300 µV
• 최대 교류 전압 5-X2SON (0.8x0.8)
• 1
• 50 mA
• 1.8 V
• 5.5 V