기술적 세부 사항

• 장착 유형 116-WFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 100MHz, 150MHz
• 컨택트 형상 1MB (1M x 8)
• 접점 단자 288K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 양방향 채널 32K x 8
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M4/M0
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b
• 다이오드 구성 32-Bit Dual-Core
• 발광 표면 (LES) 1.7V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 I2C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB
• 재료 - 팁 Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 116-BGA (5.2x6.4)
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