기술적 세부 사항

• 장착 유형 240-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 167MHz
• 접점 단자 16K x 8
• 토크 - 나사 -20°C ~ 75°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 ROMless
• 셸 플레이팅 SH-3
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 8x10b; D/A 2x8b
• 다이오드 구성 32-Bit Single-Core
• 발광 표면 (LES) 1.75V ~ 2.05V
• 길이 - 팁 EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, SmartCard
• 재료 - 팁 DMA, POR, WDT
• 최대 교류 전압 240-LFBGA (13x13)
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• Not Verified